การทดสอบแรงดึงขาบัดกรีสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์

ตลาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มักจะมองหาส่วนประกอบที่มีขนาดเล็กลง,น้ำหนักลดลงพร้อมกับความเร็วมากขึ้น, ต้องการพลังงานต่ำลง และมีจำนวนของขาบัดกรีที่มากขึ้น ซึ่งอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ต้องมีการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ให้ตรงตามความต้องการของตลาดดังกล่าวในขณะเดียวกันที่ต้องรักษาคุณภาพของผลิตภัณฑ์ที่ผลิตขึ้นด้วย

การทดสอบทางกลหลายประเภทมักใช้กับอุปกรณ์แบบ surface หรืออุปกรณ์พ่วงต่อ และ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ในระหว่างขั้นตอนการพัฒนาเพื่อตรวจสอบความถูกต้องของการออกแบบหรือการตรวจสอบคุณภาพในระหว่างกระบวนการผลิต หนึ่งในการทดสอบได้แก่การทดสอบแรงดึงขาบัดกรีซึ่งเป็นการให้แรงดึงแก่ขาบัดกรีจนเกิดความเสียหายซึ่งจะเป็นการวัดแรงยึดติดของขาบัดกรีต่อแผ่นรองและแผ่นรองต่อแผ่นลามิเนต ซึ่งการที่ขนาดของขาบัดกรีซึ่งมีขนาดเล็กและเรียงตัวกันอย่างใกล้ชิด ฟิกซ์เจอร์ทดสอบที่เลือกใช้จะต้องในใจว่าขาบัดกรีนั้นจะต้องไม่เสียหายก่อนหรือในระหว่างการจับยึด

เราแนะนำให้ใช้เครื่องทดสอบแบบเสาคู่รุ่น 5965 พร้อมกับสเตจ X-Y,แผ่นจับยึดชิ้นงานและอุปกรณ์จับยึดแบบเฉพาะ custom double-action pneumatic wedge grips สำหรับการทดสอบแรงดึงของขาบัดกรี สเตจ X-Y นั้นจะช่วยในสามารถจัดตำแหน่งและจัดศูนย์ของขาบัดกรีที่จะทดสอบให้ตรงกับแอกชูเอเตอร์ในแนวแกน Z และผู้ทดสอบสามารถที่จะเคลื่อนขาบัดกรีขาต่อไปมาทดสอบได้ง่ายจากการปรับโมโครมิเตอร์ อุปกรณ์จับยึดของเรารุ่นนี้ถูกออกแบบให้ส่วนของการจับยึดเคลื่อนที่ลงด้านล่างเพื่อจับยึดในขณะที่ปากจับจะเคลื่อนที่ในแนวนอน ซึ่งการทำงานเช่นนี้ช่วยให้สามารถเลือกตำแหน่งที่ต้องการทดสอบล่วงหน้าในขณะเดียวกันก็จะไม่ทำความเสียหายให้แก่ขาบัดกรีข้างเคียง โปรแกรมทดสอบ Bluehill 3 จะมีพารามิเตอร์ในการตั้งค่าจำนวนมากที่ช่วยให้ความยืดหยุ่นแก่ผู้ใช้งานที่จะสร้างวิธีการทดสอบที่จะคำนวณผลการทดสอบที่ต้องการและสร้างรายงานผลการทดสอบโดยอัตโนมัติ